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博世投资11亿美元新建芯片工厂制造未来用于智能汽车芯片
发布时间：2017-06-21 作者：派智库 来源：同花顺网站 浏览：次【字体： 大 中 小】
2017年06月20日
智能汽车
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博世为汽车制造商提供了许多组件，从点火系统到制动。但是，开发自驾车系统比较困难，博世投资11亿美元的设施应该有助于推动自动驾驶技术。 罗伯特博世有限公司在德国德累斯顿一个全新半导体工厂投入10亿欧元（11亿美元）。该工厂不但增加了700个新工作岗位，而且将负责制造未来用于自动驾驶汽车的半导体芯片。
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Bosch公司董事长Volkmar Denner博士在一份声明中说：“随着连接和自动化的发展，它们越应用于越来越多的应用领域。 通过扩大半导体制造能力，我们为未来提供了坚实的基础，并加强了我们的竞争力。”
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博世芯片厂将赵在2019年完成制造，它不会只生产用于自动驾驶汽车的芯片，其芯片也将用于智能家居和智能基础设施，而这两者都将不可避免地与自动驾驶相关联，从而创造出巨大的自动化环境。
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博世与自动驾驶汽车合作并不局限于其中的芯片。该公司正在与戴姆勒公司合作，到2020年将自动驾驶出租车带到道路上。公司还在研制一种新型基于雷达的地图，这将提升自动驾驶技术的安全性。
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