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　　2017年9月14日，2017集微半导体峰会上，高通中国区董事长孟樸接受记者采访时表示，高通在不断深度介入中国半导体产业的崛起，在过去两三年中不断加大在中国半导体行业的投资、合作。目前，高通在中国投资产业已经覆盖半导体制造、封装、测试、芯片设计、应用的整个领域。 本文来自织梦

　　2014年，中国政府出台《集成电路产业推进纲要》，并设立超过1300亿规模的集成电路产业推进基金。几乎与此同时，高通宣布与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际宣布达成合作，致力于通过高通的技术积累迅速提升中芯国际的28nm制造工艺成熟度，并将高通畅销的骁龙410、425交由后者代工。目前，中芯国际28nm制程工艺已经成熟。

　　其后，高通、华为、比利时IMEC、中芯国际四家公司成立合资公司，致力于推动14nm工艺成熟。目前，高通暂未透露中芯国际在高通芯片代工业务中的占比，但孟樸，“作为无晶圆设计公司，我们也希望市场出现更多的制造企业”。此前，高通芯片代工业务均交由三星、台积电，市场竞争不足。此外，高通还联合中芯国际、国家集成电路产业基金投资中芯长电，并于2016年底在上海成立高通芯片测试中心。至此，高通在中国半导体产业投资已经覆盖晶圆制造、封装、测试三大环节。

　　同时，高通在芯片设计领域同样在中国展开投资。2016年1月，高通与贵州政府投资18.5亿元成立的合资工资华芯通揭牌成立，据孟樸介绍，该公司设计的服务器芯片将在2017年年底启动流片，2018年第二季度将有商业样式面世。

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　　此外，为了方便在中国投资，高通于2016年5月在贵州成立高通中国控股有限公司，此后所有在中国的投资均由该公司负责，改变了此前“一事一办”的投资流程。孟樸介绍，目前，由高通中国控股的投资总额已达20亿元。